专业介绍

本专业依托材料学国家重点学科和材料科学与工程一级学科博士点，已形成包括先进焊接材料、微电子封装、智能焊接装备、激光先进制造和增材制造等多个有战略特色的优势方向。适应北京“四个中心”功能建设和高质量发展需求，本专业按照实验班模式，通过实行“通识+专业”的“复合型、工程型、国际化”人才培养路径，致力于培养德能兼备、基础厚、口径宽、专业知识丰富和专业技能完备的高水平创新人才，在“高精尖新”科技创新领域提升毕业生的就业竞争力，适应新时代人才的发展和需求。

先进激光加工技术

微芯片制造中的电气互联

核心课程

材料科学与工程学导论、材料科学基础、材料性能、环境材料基础、材料分析方法、材料工程动力学与传输、焊接与连接科学原理、焊接与连接技术基础、焊接结构学、材料创新设计方法、材料创新设计实践、焊接检验。

金属镂空结构的3D打印

增材制造用金属粉末的数字化制造过程

就业方向

毕业学生能在先进制造类科技型企业、研究院、设计院、生产型企业、应用型企业、咨询服务型企业、政府机关、智库咨询等机构，尤其是智能制造、新材料、信息技术、健康医疗等行业，从事先进焊接材料设计与选择、工艺设计与评定、焊接工程结构分析、焊接机器人及自动化等方面的技术创新、开发、设计、生产及经营管理等方面的工作。学生还可以通过出国留学、免试推荐或考取研究生、第二学士学位等多种途径进一步深造。学科具备本科生、硕士研究生、博士研究生和博士后流动站完整的培养体系，每年招收硕士研究生200余人，博士研究生50余人，国（境）内外深造率60%以上，近五年就业率100%，为本科生的学习和深造提供了广阔的空间。

专业要求

视力无色盲。

制备增材制造用粉末的装备